Texas Instrumentsは、画期的な新しいチップを発表します

** Texas Instrumentsは画期的な新しいチップを発表します**

大手半導体会社であるTexas Instruments（TI）は最近、さまざまな業界で大きな影響を与えるために設定されたいくつかの注目すべき新しいチップ製品を発表しました。

###自動車の進歩
-CES 2024では、TIは、自動車の高度なドライバー支援システム（ADA）とバッテリー管理システムを強化するために設計された3つの新しいチップを導入しました。これらのチップは、自動車セクターの安全性と効率性に対する需要の増加を満たすように設計されており、より正確なセンシング、より速いデータ処理、および車両のエネルギー管理の向上を可能にします。
- 同社はまた、電気自動車（EV）の安全性を高めるために、ソリッドステートリレーの新しいポートフォリオを導入しました。これらのリレーは、最小のソリューションサイズを提供するだけでなく、パワートレインと800 Vのバッテリー管理システムの材料請求書（BOM）コストを削減し、EVをより信頼性が高く費用対効果の高いものにします。

### Power Management Innovations
-TIは、業界最小のバックブーストバッテリー充電器統合回路であるBQ25790およびBQ25792を導入しました。これらのチップは、シリーズに1〜4個のセルでバッテリーを充電する柔軟性を提供し、完全な入力電圧範囲にわたって最大5 Aの充電電流を充電し、ポータブルエレクトロニクスおよびその他のバッテリー駆動のデバイスのより効率的で汎用性の高い電力充電ソリューションを提供します。
- 同社は、電力モジュール用の新しい磁気パッケージテクノロジーを開拓し、電源ソリューションサイズを半分に削減しました。このイノベーションにより、よりコンパクトで効率的なパワーデザインが可能になり、より小さなフットプリントでのパワー密度が高くなり、パフォーマンスが向上します。

###接続とマイクロコントローラーの強化
-TIは、CC2340ファミリであるワイヤレスマイクロコントローラー（MCU）の新しいファミリで接続ポートフォリオを拡大しました。価格が0.79ドルという低価格で、これらのMCUは、エンジニアがBluetooth低エネルギー接続を幅広い製品に追加することを手頃な価格にし、モノのインターネット（IoT）およびその他の接続されたアプリケーションでのシームレスなワイヤレス通信を促進します。
-TIは、AM2431、AM2432、およびAM2434を含む新しい高性能マイクロコントローラー（MCU）ポートフォリオを導入しました。これらのMCUは、マイクロコントローラーのパフォーマンスを再定義し、既存のデバイスの10倍の処理機能を提供し、より複雑で要求の厳しいタスクをより高い効率と速度で実行できるようにします。

###センサーと信号処理のブレークスルー
- 同社は、業界で最も正確な3Dホール効果ポジションセンサーであるTMAG5170を導入しました。このセンサーは、超高性能のパフォーマンスから汎用用途まで、幅広い産業ニーズを満たすことができる3Dホール効果の位置センサーの新しいファミリの最初のデバイスであり、産業自動化やその他の分野でより正確な位置センシングを提供します。
-TIはまた、業界初のスタンドアロンのアクティブ電磁干渉（EMI）フィルター統合回路（IC）をデビューさせました。電気システムがますます密になり、相互接続されるにつれて、これらのICはEMIの緩和に重要な役割を果たし、電子システムの信頼性が高く干渉のない動作を確保します。