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SMDLTLFP250T4 Image
画像はあくまで参考です製品仕様をご覧ください

SMDLTLFP250T4

Mfr# SMDLTLFP250T4
Mfr. Chip Quik, Inc.
説明 SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
RoHS ステータス
より詳しい情報 Chip Quik Inc. SMDLTLFP250T4について
仕様書 1.SMDLTLFP250T4.pdf
  2.SMDLTLFP250T4.pdf
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説明

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メッセージ
部品型番 SMDLTLFP250T4
メーカー Chip Quik, Inc.
説明 SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
フリーステータス/ RoHS状態
在庫あり 721 pcs
仕様書 1.SMDLTLFP250T4.pdf 2.SMDLTLFP250T4.pdf 3.SMDLTLFP250T4.pdf
lankatulkki -
Tyyppi Solder Paste
Varastointi / jäähdytyslämpötila 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Toimitustiedot Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Ajan alkaessa Date of Manufacture
Kestoaika 6 Months
Sarja -
Käsitellä asiaa Lead Free
Paketti Jar
mesh Type 4
Sulamispiste 281°F (138°C)
muoto Jar, 8.8 oz (250g)
flux Type No-Clean
Halkaisija -
Sävellys Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Perustuotteenumero SMDLTL

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