次世代 AI ワークロード向けの電力供給モジュール

クワッドフェーズパワーモジュールは、高い電流密度と高速な過渡応答を実現し、コンパクトで効率的な AI サーバーと次世代アクセラレータのパフォーマンスを実現します。

インフィニオン テクノロジーズは、次世代 AI プロセッサおよびデータセンター アクセラレータの増大する電力供給需要を満たすように設計されたクワッドフェーズ パワー モジュールである TDM24745T を発表しました。このモジュールは、トランスインダクタ電圧レギュレータ (TLVR) テクノロジーを使用して 2 A/mm² を超える電流密度を提供し、高性能 AI ワークロード向けにコンパクトで応答性の高い電力供給を可能にします。

AI アクセラレータの規模が拡大するにつれて、電源アーキテクチャはより効率的で高密度になり、高速な過渡応答が可能になる必要があります。TDM24745T は、4 つのパワーステージ、TLVR インダクタ、およびデカップリング コンデンサをコンパクトな 9 x 10 x 5 mm パッケージに統合することで、これらの要件に対処します。これにより、モジュールは最大 320 A のピーク電流をサポートでき、高度な GPU やマルチプロセッサ プラットフォームの大電流需要に対応できます。

このモジュールは、コンポーネント数を減らして電源アーキテクチャを簡素化し、追加のコンピューティング リソース用に PCB スペースを解放して電力密度を高め、高速な過渡パフォーマンスを提供するため、システム設計者にいくつかの利点をもたらします。TLVR トポロジーは、必要な出力静電容量を最大 50% 削減できるため、より効率的で省スペースなレイアウトが可能になり、AI サーバー導入におけるエネルギー節約がサポートされます。

拡張性を考慮して設計された TDM24745T は、インフィニオンのデジタル多相コントローラと連携して、柔軟なアーキテクチャをサポートします。OptiMOS-6 MOSFET、埋め込み磁気部品、統合コンポーネントが組み込まれており、高密度のサーバー構成でも高い効率と熱パフォーマンスを維持します。

インフィニオンのシニアバイスプレジデント兼パワーICおよびコネクティビティ担当ゼネラルマネージャーのAthar Zaidi氏は、「AIのワークロードが前例のないスピードで拡大する中、高効率でコンパクトな電力供給の必要性がかつてないほど高まっています。」と述べています。「TDM24745T は、業界をリードする電流密度と TLVR テクノロジーを組み合わせて、コンピューティング パフォーマンスを向上させ、エネルギー消費を削減し、AI データセンターの導入を加速します。」

TDM24745T は、高電流密度、高速過渡応答、コンパクトな統合を組み合わせることで、次世代 AI コンピューティング プラットフォームに多用途のソリューションを提供します。